1、液冷：未来三年液冷市场或将进入加速放量阶段
近日，研究机构赛迪顾问编制的《2025—2026年中国液冷数据中心市场报告》（以下简称报告）显示，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%。报告预测，未来三年市场将进入加速放量阶段，市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，实现翻倍以上增长。
广发证券指出，当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动：（1）北美头部CSP扩建AI算力基建，带动高TDPBlackwell系列芯片装机放量，形成刚性散热需求；（2）国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地，进一步拉动液冷配套设备的市场需求。液冷行业整体规模持续扩容，应用场景不断拓宽，市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景，伴随智算中心快速发展，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。
A股上市公司中
申菱环境：公司液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样 ，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。
乔锋智能：公司数控机床产品可以应用于水冷头和液冷板的等金属零部件的加工，并已有相关应用案例和批量销售。
2、AI电源：800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地
由于AI数据中心耗电量剧增，800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。据报道，英伟达VeraRubin平台以及谷歌新一代AI数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮AI基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。
开源证券研报指出，碳化硅迎量价齐升新空间。英伟达推动数据中心电源架构向800V高压直流升级，显著拉动SiC价值量与渗透率。根据CitriniResearch测算，每1MWAI机柜电源转换BOM成本中，SiC、GaN等宽禁带器件占新增成本64%。预计2024-2030年SiC市场规模由35亿美元增至124亿美元，AI基础设施将贡献近半数需求。2025年天岳先进、Wolfspeed在碳化硅衬底市场的份额分别为27.6%、24.9%，行业集中度持续提升。华西证券表示，行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。
A股上市公司中
天岳先进：公司是全球碳化硅衬底龙头。2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一。
晶升股份：公司与客户在8英寸和12英寸碳化硅及12英寸半导体硅方面都有业务合作。
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